2023中国工业软件展会,带您了解我国工业软件市场发展前景 New

我国工业软件行业发展大概分为三个阶段，第一，是软件本身的发展阶段，在纯软件阶段，国外企业称霸市场;第二，是软件的协同应用阶段，在这个阶段，业务流程进行串通和优化。国内厂商开始加快发展步伐，逐步追赶国外厂商;第三个阶段是“工业云”的阶段，在这个阶段，软件不再是单一的软件，而是集成多种软件，并提供“软件+服务”的整体解决方案。目前目前我国正处在工业软件协同应用末期“工业云”前期之间，但国内厂商整体尚未能在技术与服务水平上超越国际巨头。 根据观研报告网发布的《中国工业软件市场现状深度研究投资战略评估

国产碳化硅行业加速发展

1. 碳化硅具有耐高温、高压等优势，渗透率提升空 间大 近年来，第三代半导体发展迅速。由于第一代及第二代半导体材料自身的物理性能局 限，越来越无法满足新型领域如新能源汽车、智能电网、5G 通信等。根据 Yole（悠乐咨 询《全球碳化硅市场 2022 年度报告》）数据，2022 年全球第三代半导体材料碳化硅（SiC） 渗透率为 3%。 1) 第一代半导体材料以硅（Si）、锗（Ge）为代表，广泛应用于低压、低频、低功率 的晶体管和探测器中，90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的； 2) 第二代半

中国芯片最新50强榜单发布！

01 全球产业的持续增长仍是市场预期 全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动 2020 年半导体成长的主要契机。2020 年由于新冠肺炎的影响，几乎全球每个产业都受到严重打击，唯有半导体产业还能维持成长。 据估计，2020 年全球半导体市场的规模可望达到 4 千 3 百亿美元，比起 2019 年成长约 4.7%；此外，展望 2021 年，全球半导体市场将