芯片资讯
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09
2024-01
南京欣旺达新能源项目二期动工 新增10GWh电芯及电池系统产线
7月22日，南京欣旺达新能源项目二期工程奠基暨动工仪式在南京溧水举行。欣旺达南京项目将建成华东区首个30GWh动力电池基地，二期项目新增10GWh电芯和10GWh电池系统生产线，助力欣旺达在新能源动力电池领域产能上坡。 电池网了解到，欣旺达南京基地主要从事动力电池电芯、电池模组和电池系统的研发、生产、检测、销售、运营等经营活动。项目一期于今年3月27日正式签约并同步启动，时隔不到4个月，二期项目动工建设。 二期项目建设用地面积约711亩，新建厂房和综合配套建筑面积约86万平方米，所有产线将实现
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09
2024-01
世嘉科技拟收购捷频电子剩余49%股权 布局陶瓷波导滤波器产品
7月30日消息，世嘉科技（002796）晚间公告称，公司拟与吴永荣、刘亚东签订框架协议，收购其名下合计持有的苏州捷频电子科技有限公司（以下简称“捷频电子”）49%股权。 公告显示，2019年1月，公司与全资子公司苏州波发特电子科技有限公司（以下简称“波发特”）通过股权受让方式合计获得捷频电子51%股权，并成为其控股股东。自公司控股捷频电子以来，捷频电子业务发展迅速，其产品市场前景良好。鉴于此，公司拟收购捷频电子剩余49%股权。 据公告，捷频电子成立于2015年12月，位于苏州高新区科技城，经营
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09
2024-01
汽车电子自动化优秀企业，瀚川智能或存客户过于集中的风险
6月26日，上交所科创板上市委审议通过了苏州瀚川智能科技股份有限公司的注册申请。7月22日科创板鸣锣开市，截止7月29日收盘，瀚川智能股价58.86，比25.79元发行价上涨128.23%，PE为85.51倍。 专注汽车电子，上市谋求更广阔的布局 瀚川智能成立于2007年，是一家智能制造装备整体解决方案供应商，主要从事汽车电子、医疗健康、新能源电池等行业智能制造装备的研发生产，专注于传感器、连接器、控制器、执行器等核心元件的制造环节。 公司是国内智能制造装备行业为数不多的走出国门，与国外一线同
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09
2024-01
光峰科技遭遇专利侵权诉讼，3000万资金被冻结
说到光峰科技，很多人不是很了解。光峰科技在2007年全球率先发明了ALPD激光显示技术，是一家拥有原创技术、核心专利、核心器件研发制造能力的激光显示科技企业。 6月30日晚间证监会发文称，按法定程序同意光峰科技科创板首次公开发行股票注册。至此，光峰科技成为了广东科创板第一股。然而，科创板上市公司光峰科技近期却遭遇专利侵权诉讼，3000万资金被冻结。 据了解，光峰科技于2019年7月29日收到广州知识产权法院送达关于台达电子工业股份有限公司（以下简称台达电子）起诉自身及深圳市福田区索普尼投影视频
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06
2024-01
申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511
随着系统中的Slave设备数量越来越多，主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备，例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统（例如DDR5 DIMM）的低延时温度检测的挑战。 产品介绍 CT7511是一种高精度温度传感器，具有支持带内中断（IBI）的I2C/I3C兼容数字接口。CT7511支持JEDEC JESD302-1对B级设备的接口要求，超过了规范的温度精度要求，实现了更高性能的DDR5内存模块
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06
2024-01
华硕：全力投身人工智能，打造全领域AI企业
华硕于1月4日晚上举行岁末联欢晚会，华硕董事长施崇棠在会上强调，随着人工智能的深入研究，电脑如今实现了向“会学习的脑”的转变，相关研发队伍已达近千人。他表示，华硕将以“设计思维”为指导，致力于成为全领域的人工智能公司。 施崇棠接受媒体采访时表示，尽管人工智能技术广泛应用，但人们尚未充分理解其深远意义。他进一步称，电脑有了 AI后，拥有了感知和理解物品的能力，仿若另一个生物大脑，而这正是通用智能的体现。他补充道，即使是如语言模型这样简单的应用，都能够发挥出巨大潜力，促进科学文化发展。 施崇棠表示
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05
2024-01
热熔钻原理及优势
热熔钻又叫热钻，其改变了传统钻孔紧固工序的工艺，使得以往加工过程中的难题——薄板薄管的攻牙紧固几秒钟就可以轻松解决。热熔钻的钻头采用碳化钨材料，经过最先进热处理工艺，使钻头能在600度高温和1500~3000转/分钟的高速旋转状态下，保持高硬度、高耐磨性能，经受垂直的强挤压力。 热熔钻采用耐磨、耐高温的硬质合金材料制成。当刀具和工件接触时，高的转速和适当的轴向推力（进给力），使钻头和金属之间发生剧烈摩擦，瞬间达到600～800℃的温度。钻头附近区域的金属迅速软化，继续施加轴向压力，快速在工件上
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05
2024-01
2023中国工业软件展会,带您了解我国工业软件市场发展前景 New
我国工业软件行业发展大概分为三个阶段，第一，是软件本身的发展阶段，在纯软件阶段，国外企业称霸市场;第二，是软件的协同应用阶段，在这个阶段，业务流程进行串通和优化。国内厂商开始加快发展步伐，逐步追赶国外厂商;第三个阶段是“工业云”的阶段，在这个阶段，软件不再是单一的软件，而是集成多种软件，并提供“软件+服务”的整体解决方案。目前目前我国正处在工业软件协同应用末期“工业云”前期之间，但国内厂商整体尚未能在技术与服务水平上超越国际巨头。 根据观研报告网发布的《中国工业软件市场现状深度研究投资战略评估
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05
2024-01
国产碳化硅行业加速发展
1. 碳化硅具有耐高温、高压等优势，渗透率提升空 间大 近年来，第三代半导体发展迅速。由于第一代及第二代半导体材料自身的物理性能局 限，越来越无法满足新型领域如新能源汽车、智能电网、5G 通信等。根据 Yole（悠乐咨 询《全球碳化硅市场 2022 年度报告》）数据，2022 年全球第三代半导体材料碳化硅（SiC） 渗透率为 3%。 1) 第一代半导体材料以硅（Si）、锗（Ge）为代表，广泛应用于低压、低频、低功率 的晶体管和探测器中，90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的； 2) 第二代半
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05
2024-01
中国芯片最新50强榜单发布！
01 全球产业的持续增长仍是市场预期 全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动 2020 年半导体成长的主要契机。2020 年由于新冠肺炎的影响，几乎全球每个产业都受到严重打击，唯有半导体产业还能维持成长。 据估计，2020 年全球半导体市场的规模可望达到 4 千 3 百亿美元，比起 2019 年成长约 4.7%；此外，展望 2021 年，全球半导体市场将