芯片产品
热点资讯
- TDK品牌C1608X5R1A105K080AC贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 10V X5R 0603的技术和方案
- TDK品牌CGA3E3X7S2A104K080AE贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 100V X7S 0603的技
- TDK品牌C1608C0G2A102J080AA贴片陶瓷电容CAP CER 1000PF 100V C0G 0603的技
- TDK品牌C3216X7S2A225M160AB贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 100V X7S 1206的技术
- TDK品牌C2012X5R0J336M125AC贴片陶瓷电容CAP CER 33UF 6.3V X5R 0805的技术和
- Xilinx XC3S200A-4FGG320C
- TDK品牌CGA3E3X5R1H105K080AB贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 50V X5R 0603的技术和方
- TDK品牌C3216X7R1C106M160AC贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 16V X7R 1206的技术和方
- TDK品牌C2012X7R1H105K085AC贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 50V X7R 0805的技术和方案
- TDK品牌C1608X5R1C225K080AB贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 16V X5R 0603的技术和
你的位置:TDK-EPCOS电子元器件全系列-亿配芯城全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > TDK品牌C2012X7R1E335K125AB贴片陶瓷电容CAP CER 3.3UF 25V X7R 0805的技术和方案应用介绍
TDK品牌C2012X7R1E335K125AB贴片陶瓷电容CAP CER 3.3UF 25V X7R 0805的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-08-08 11:24 点击次数:59
标题:TDK C2012X7R1E335K125AB贴片陶瓷电容CAP CER 3.3UF 25V X7R 0805的技术与应用介绍
一、技术背景
TDK,作为全球知名的电子元件制造商,以其卓越的产品质量和创新的技术应用,赢得了全球客户的信赖。C2012X7R1E335K125AB是一款TDK的贴片陶瓷电容,具有独特的性能特点和规格参数。
二、产品特点
C2012X7R1E335K125AB的主要特点包括:采用陶瓷电容材料,具有高介电常数和高绝缘电阻;采用X7R耐压材料,确保在高温和高湿环境下仍能保持良好的电气性能;容量为3.3UF,耐压为25V;尺寸为0805,适合在小型化电子设备中应用;采用环保无铅材料,符合现代环保要求。
三、应用方案
C2012X7R1E335K125AB适用于各种电子设备,如通讯设备、计算机硬件、消费电子产品等。其应用方案包括但不限于:在电源电路中, 电子元器件采购网 作为滤波和储能元件;在微处理器和数字信号处理器等数字电路中,作为旁路和去耦元件,以防止信号干扰;在无线通信设备中,作为射频信号的隔离和缓冲元件。
四、优势与价值
使用C2012X7R1E335K125AB的优势在于其出色的电气性能和可靠性。由于其高介电常数和高绝缘电阻,它可以有效地滤除电源电路中的杂波,提高电源效率。同时,其环保无铅材料和微型化设计,使得它在现代电子设备中的应用更加灵活和广泛。
五、总结
TDK的C2012X7R1E335K125AB贴片陶瓷电容CAP CER 3.3UF 25V X7R 0805凭借其独特的性能特点和规格参数,在各种电子设备中发挥着重要的作用。了解并合理使用这款产品,将有助于提高电子设备的性能和可靠性,满足现代电子设备对环保和微型化的要求。
相关资讯
- TDK品牌C4532X7R2A225K230KA贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 100V X7R 1812的技术和方案应用介绍2024-11-22
- TDK品牌CGA6P1X7R1N106M250AC贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 75V X7R 1210的技术和方案应用介绍2024-11-21
- TDK品牌C3216X5R1E476M160AC贴片陶瓷电容CAP CER 47UF 25V X5R 1206的技术和方案应用介绍2024-11-20
- TDK品牌C4532X7R1H475M200KB贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 50V X7R 1812的技术和方案应用介绍2024-11-19
- TDK品牌CGA5L3X7S2A225K160AE贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 100V X7S 1206的技术和方案应用介绍2024-11-18
- TDK品牌C3225X7R1N106K250AC贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 75V X7R 1210的技术和方案应用介绍2024-11-17