24年上半年：汽车芯片是否开始去库存？
2024-01-20汽车芯片在过去的几年时间里，一直处于短缺的状态。2023年增速是比较高的，但是第四季度的半导体报告显示，汽车芯片市场规模不断增长，随着存货周转天数的上升，汽车芯片供过于求的趋势正在形成。 细分市场来看，比如台积电的2023年Q4项目，汽车芯片确实是一枝独秀（15%的年增长），但24年整体的库存效应可能会改变这个局面。 Part 1 几家公司的反应 Mobileye发布了惊人的预测消息：EyeQ高级驾驶辅助芯片供应过剩，库存高达600万至700万片。 由于全球供应链问题，汽车制造商为避免零部件短
AMD弃用XilinxCPLD芯片，也不提供替代品
2024-01-19AMD公司近日宣布，将停产一系列老旧的芯片产品，包括CoolRunner和CoolRunner II CPLD芯片，以及Spartan II和Spartan 3 FPGA芯片。AMD表示，这些产品已经过时，无法为公司带来足够的利润。 根据AMD发布的产品停产通知，停产的原因是市场需求下降和供应商可持续发展的需要。AMD将停止提供XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP等商业/工业“
荷兰AI芯片设计公司Axelera计划推出新型汽车芯粒AI架构
2024-01-19荷兰边缘人工智能（AI）芯片设计领域的领军企业Axelera AI Solutions正在积极开发一款新型的汽车芯粒（chiplet）内存计算AI架构。该计划不仅将重新定义AI芯片在汽车行业的应用，还有望推动汽车芯粒技术的发展。 作为这一计划的关键合作伙伴，比利时研究实验室imec已经集结了一个由欧洲顶级汽车制造商组成的团队，共同致力于汽车芯粒技术的研发。这一合作旨在将AI芯片的强大功能与汽车的特定需求相结合，从而为未来的智能驾驶提供更高效、更可靠的解决方案。 Axelera已经开始与全球领先
AMD停产CPLD和FPGA芯片，未来或弃用旧款FPGA
2024-01-19据1月18日消息，AMD已决定暂停生产和销售所有Coolrunner及CoolRunner II CPLD以及Spartan II和Spartan 3 FPGA芯片。此行为源于产品效率降低与供应商可持续性问题。 公告中提及了部分特定产品：XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP等商业/工业“XC”品类，以及针对汽车领域的“XA”系列产品。在停产这些芯片后，AMD并无直接对替换方案做
京东方申请微流控芯片专利
2024-01-191月16日消息，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“微流控芯片、液滴生成装置以及控制液滴生成尺寸的方法“，公开号CN117412811A，申请日期为2022年5月。 专利摘要显示，本公开提供了一种微流控芯片、液滴生成装置以及控制液滴生成尺寸的方法。该微流控芯片包括：基板和分布在所述基板上的第一流道、第二流道和第三流道，所述第一流道、第二流道和第三流道相交形成汇合区域，第一流道被配置为供分散相流体从其流入。 第二流道被配置为供连续相流体从其流入，所述分散相流体和所述连续
AMD在AI芯片市场的崛起：挑战英伟达的领先地位
2024-01-19AMD对英伟达的威胁在增加。 本周二，AMD股价上涨超过8%，创2021年11月以来的最高收盘价，原因是：市场乐观地认为，该公司的人工智能（AI）芯片将受到Microsoft、谷歌和OpenAI等公司的需求增加影响，出货量增加。 巴克莱银行（Barclays）分析师汤姆·奥马利（Tom O'Malley）将AMD的目标价从120美元上调至200美元，称AMD今年的AI芯片销售额可能达到40亿美元。O'Malley对该股的评级相当于买入，他强调了市场对AMD最高端服务器机器学习芯片MI300的强
科通FPGA芯片应用技术赋能下游前沿领域终端产品开发
2024-01-18近年来，半导体市场一直处于高景气周期，持续的芯片短缺和价格上涨为相关行业带来了巨大的发展机会。在这个背景下，科通技术紧紧抓住了这一行业风口，充分利用行业发展机遇，取得了可持续发展的成果。据了解，科通技术作为本土为数不多的FPGA芯片应用技术授权分销商，一直在为下游前沿领域的终端产品开发赋能。 什么是FPGA？ FPGA（Field Programmable Gate Array），即现场可编程逻辑阵列，FPGA，是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它作为专用集成电
FPGA芯片下游行业的发展情况和趋势
2024-01-18FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片是一种可编程逻辑器件，它可以通过可编程的逻辑门阵列和可编程的连线资源来完成各种数字电路的设计和实现。在过去的几十年中，FPGA芯片在各个领域得到了广泛的应用，如通信、军事、航空航天、医疗、工业自动化、汽车、消费电子等。 随着科技的不断发展和人们对数字化、智能化和自动化的需求不断增加，FPGA芯片的下游行业也呈现出快速增长的趋势。下面我们来看一下FPGA芯片下游行业的发展情况和趋势。 1、通信行业 通信行业一直是FPGA芯
Yole预测2024年的芯片世界
2024-01-18〈华尔街日报〉近日指出，芯片行业已成为政治和经济舞台上的明星。这一趋势将在2024年持续下去，可能会改变半导体行业的整体格局。 尽管技术进步在头部芯片供应商之间创造了一个激烈竞争的市场，但2023年也强化了光刻（ASML）和晶圆代工（TSMC）这两个关键领域中无可匹敌的单一赢家的格局。这种垄断局面最终可能会对芯片行业产生反作用，行业的实力将受限于供应链中最薄弱的环节。 Yole集团CEO Jean-Christophe Eloy对2023年芯片行业进行了整体评估。他阐述了哪些方面最为突出（事件