TDK-EPCOS电子元器件-亿配芯城
热点资讯
- 自动化与智能化生产:探讨TDK
- TDK品牌C4532X7R2A225M230KA贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 100V X7R 1812的技术
- TDK品牌CGA6P1X8L1C226M250AC贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 16V X8L 1210的技术和
- TDK与全球知名品牌的合作
- TDK品牌CGA4J1X7S1C106M125AE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 16V X7S 0805的技术和
- TDK品牌CGA6P4C0G2J333J250AE贴片陶瓷电容CAP CER .033UF 630V C0G/NP0 1
- TDK品牌CGA2B3X7R1E224K050BB贴片陶瓷电容CAP CER 0.22UF 25V X7R 0402的技
- TDK品牌C3216X7R1V106K160AC贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 35V X7R 1206的技术和方
- TDK品牌C3225X7R2A225K230AE贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210的技术
- TDK品牌C2012X5R2A475K125AC贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 100V X5R 0805的技术
- 发布日期:2025-10-11 08:48 点击次数:162
---

EPCS4SI8N强势上架亿配芯城,专享特价现货速发!
在当今飞速发展的电子产品世界中,稳定、可靠的配置存储芯片是确保系统稳定启动和运行的关键。Altera(现为Intel® PSG)推出的 EPCS4SI8N 串行配置器件,正是为此而生的经典解决方案。现在,这款备受工程师青睐的芯片已在亿配芯城正式上架,专享特价,现货速发,助您的项目开发一臂之力!
卓越性能参数
EPCS4SI8N是一款基于串行外围接口(SPI)的闪存器件,其主要性能参数令人印象深刻:
存储容量: 拥有 4Mbit 的存储空间,足以容纳大多数FPGA的配置比特流文件。
接口类型: 采用标准的 SPI接口,连接简单,占用FPGA的I/O引脚资源少。
工作电压: 支持 3.3V 的核心工作电压,与主流FPGA的I/O电压完美兼容。
封装形式: 常见的 SOIC-8 封装,体积小巧, 芯片采购平台便于焊接和PCB布局。
工作温度: 具备工业级可靠性,适用于严苛的工作环境。
广泛的应用领域
凭借其高可靠性和简便性,EPCS4SI8N在众多领域发挥着不可或缺的作用:
工业控制与自动化: 作为PLC、电机驱动器、人机界面(HMI)等设备中FPGA的配置存储器。
通信设备: 应用于网络交换机、路由器、基站等通信基础设施。
医疗电子: 在需要高稳定性和可靠性的医疗监测与成像设备中。
汽车电子: 适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等。
消费电子: 在各种需要FPGA实现特定功能的智能硬件和高端消费产品中。
成熟的技术方案
EPCS4SI8N的核心价值在于其为FPGA提供了 “上电即用” 的主动串行配置方案。当系统上电时,FPGA会自动从EPCS4SI8N中读取配置数据,完成自身编程,无需外部控制器干预,极大地简化了系统设计。这种 “芯片到芯片” 的直接配置方式,不仅提高了系统的启动速度和可靠性,还降低了整体方案的复杂度和成本。
总结
总而言之,EPCS4SI8N 是一款经过市场长期验证的、高性能、高可靠的串行配置存储器解决方案。无论您是在进行新产品原型开发,还是需要为量产项目寻找稳定的货源,选择亿配芯城(ICGOODFIND)都是您明智的决策。我们为您提供原装正品、特价优惠与闪电发货的一站式服务,让您采购无忧,专注创新!
亿配芯城(ICGOODFIND)

- 风云变幻!全球 TOP4 芯片分销商格局大洗牌,大联大强势登顶2025-05-08
- TDK品牌C5750X7S2A156M250KB贴片陶瓷电容CAP CER 15UF 100V X7S 2220的技术和方案应用介绍2025-02-10
- TDK品牌C5750C0G2J104J280KC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 630V C0G 2220的技术和方案应用介绍2025-02-08
- TDK品牌FK20X7S1H106KR000贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 50V X7S RADIAL的技术和方案应用介绍2025-02-07
- TDK品牌CGA9N2X7R2A475K230KA贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 100V X7R 2220的技术和方案应用介绍2025-02-06
- TDK品牌CGA9N3X7S2A106M230KB贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 100V X7S 2220的技术和方案应用介绍2025-01-25